변화: 볼륨 복구에서 복잡성 기반 가치로

수년간 전자업계는 출하량을 이용해 회복 여부를 판단했다. 그러나 인공지능 시대는 이러한 논리를 무너뜨렸다. 서버 출하량은 완만한 성장(~4%)을 보이고 있지만, 단위당 가치 GB200 아키텍처에서 차세대 GB300 아키텍처로의 전환으로 인해 PCB 레이어, 두께 및 재료 요구 사항이 물리적 한계에 도달했습니다.

한마디로, 인공지능 시대는 더 이상 누가 가장 많은 능력을 보유하느냐가 아니라 누가 그것을 통제하느냐의 문제입니다. 가장 희귀한 소재.

1. 확장 전쟁: "통제되지 않은" 자본 지출 증가

클라우드 서비스 제공업체(CSP)는 끊임없는 AI 군비 경쟁을 벌이고 있습니다. 인프라 수요 및 규제 변화로 인해 CSP 자본 지출이 증가할 것으로 예상됩니다. 2026년까지 90%이는 주기적인 개선이 아닙니다. 이는 글로벌 컴퓨팅 인프라의 근본적인 구조 조정입니다.

2. 물질적 위기: 현실적 어려움

이 보고서는 중요한 사실을 강조합니다. 부족은 PCB 제조가 아니라 PCB 생산에서 발생합니다. 업스트림 재료 생태계몇몇 주요 구성 요소는 광범위한 공급 및 수요 격차에 직면해 있습니다.

• HVLP4 구리박: 매우 낮은 수율로 인해 공급이 제한됩니다. 예상되는 공급과 수요의 격차 43-48% 2026~2027년으로 예상된다.
• 석영천(Q유리): M9급 고속보드의 핵심 소재입니다. 잠재적인 공급 격차를 초과할 수 있음 60% 2027년까지
• 높은 수준의 드릴링 핀: 소재의 경도와 층수가 증가함에 따라 드릴핀 소모량이 최대 6배까지 증가한 반면, 수급에 문제가 있다.

3. ABF 기판: "고급 공정" 패키징

AI 칩의 영역이 확장됨에 따라 훨씬 더 많은 것을 소비합니다. ABF 기판(Ajinomoto Build-up Film).이는 업계의 새로운 "초크 포인트"가 되었습니다.

• 공급 격차: 2027년에는 26%, 잠재적으로 예측됨 2028년까지 46%.
• 전략적 잠금: 서방의 주요 고객은 사전 예약 능력이 있어 ASIC 공급업체가 재료를 서둘러 확보해야 합니다.

4. 업계 변화: 새로운 계층 구조

모바일 기반 PCB 거대 기업의 지배력이 도전받고 있습니다. AI 서버 붐으로 인해 특화된 '후판' 역량을 갖춘 Tier 2 제조업체가 홍보되고 있습니다. 추가적으로, 해외 생산능력 AI는 고급 고객에게 서비스를 제공하기 위한 전제 조건이 되었으며 새로운 진입 장벽을 만들고 있습니다.

결론: 완전희소시대